供应AB双组份驱动电源灌封胶

QSil 573灌封硅胶材料

导热硅胶简介：
   导热硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型**硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

导热硅胶特点优势：
●良好的导热性和阻燃性
●低粘度，流平性好
●固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好
●耐热性、耐潮性、耐寒性
● 绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能
●附着力强

主要性能
** 固体—无溶剂	优良的导热性

典型性能
固化前性能
	         “A” 组分	      “B” 组分
外观	           白色		灰色
粘性, cps		6,000		6,000
比重	           2.10	         2.10
混合比率	           1:1	
灌胶时间	           2-3 小时	
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	65	
张力, psi	         150	
抗拉强度, %	50	
耐温范围   	-55℃—204℃	

固化后电子性能
耗散因数 1KHZ	0.005392	
绝缘常数KHz	4.92	
体积电阻率 Ohm-cm	5.05616×1013	
UL等级档案号码	UL 94 V-0   3.0mm	V-1   1.5mm
热传导系数	~0.90 W/mk