供应质量靠谱UL认证灌封胶

一、产品特点：
   QSIL553导热灌封胶为双组分**硅加成型导热灌封胶，有如下特点：
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件
6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹?

二、典型用途：
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

三、产品技术参数表：
固化前性能
			      “A” 组分			“B” 组分
	粘性, cps		       5,000			  3,500
	外观	                   米白色			   黑色
	比重		        1.60			  1.60
	混合比率		        1:1
	灌胶时间		        >120分钟(较大 25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
	150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
	硬度（丢洛修氏A）             32
	张力, psi		        175
	抗拉强度, %	        200
         热膨胀系数℃                9.0×10-5
	抗断裂强度, die B, ppi	25
	**模量, psi	         <150
	阻燃性UL 94 *               3.0mm	  V-0               1.5mm       V-1
	热传导系数W/m K	         ~0.68

固化后电子性能 
          绝缘强度V/mil               490
        绝缘常数KHz                3.00
        体积电阻率 Ohm-cm          1×1014