QSil 550 **硅灌封材料 产品描述 QSil 550 电子灌封胶 双组分,加成型 具有一定的硬度 优良的热传导性能 低模量和快速修复性能 电子类灌封的** 固体弹性硅胶 产品性能及参数 主要性能 ** 固体 长的操作时间 低模量 好的延伸性 典型性能 固化前性能 “A” 组分 “B” 组分 外观 米黄色 黑色 粘性, cps 4,000 4,000 比重 1.41 1.41 混合比率 1:1 灌胶时间 130分钟 固化后性能 (150℃下7分钟固化) 硬度(丢洛修氏A) 55 张力, psi 510 伸长率, % 150 抗断裂强度, die B, ppi 33 耐温范围 -55℃—204℃ 固化后电子性能 耗散因数 0.003 绝缘常数KHz 3.12 体积电阻率 Ohm-cm 1.47×1015 UL等级档案号码 UL 94 V-0 3.0mm UL 94 V-1 1.5mm 热传导系数 ~0.37W/mk