供应深圳骨灰级电源灌封胶供应商

产品描述
QSil 563 导热灌封胶
双组分材料
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的** 固体弹性硅胶


主要性能
** 固体—无溶剂	优良的导热性
典型性能
固化前性能
	    “A” 组分	“B” 组分
外观	      白色		黄色
粘性, cps	     4,000	5,200
比重g/cm3	     2.07	         2.13
混合比率	      1:1	
灌胶时间	      140分钟	
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	46	
张力, psi	         120	
伸长率, %	         55%	
耐温范围   	-55 -260℃	
固化后电子性能
耗散因数   	0.007	
绝缘强度V/mil	500	
绝缘常数KHz	4.57	
介电强度	           460V/mil	
体积电阻率 Ohm-cm	6.52×1013	
UL等级档案号码	UL 94 V-0   3.0mm	
热传导系数	           ~ 0.88 W/mk